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            底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎

            作者:seoer 發布時間:2020-08-19 08:49:10點擊:382

            全自動點膠機在底部填充工藝上應用,產品底部填充對全自動點膠機性能有什么要求?


              底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。


            底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?


            一、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。



             二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。


             三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。http://www.yige6688.com/


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